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日本taisei 半导体压力传感器/SSP系列

日本taisei 半导体压力传感器/SSP系列

SSP11系列是小型塑料封装型。内置放大电路和温度补偿电路,无需进行电路设计和特性调整。

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    广东 深圳 龙岗区 和健云谷2栋1002
品牌:日本taisei型号:SSP系列压力类型:压力传感器
工作压力:半导体输出类型:1输出电压:1
精度:1

日本taisei 半导体压力传感器/SSP系列


特点


SSP11 系列是小型塑料封装型。
?内置放大电路和温度补偿电路,无需进行电路设计和特性调整。
?有DIP和SMD端子类型。
?可与通用设备、测量仪器、家用设备和医疗设备等各种设备一起使用。

规格

模型CG102VG102PG501PG102PG202PG502PG103
描述终端类型D(拨码)
小号(贴片)无摘要
额定压力 [ kPa ]±100-100501002005001000
负载压力额定压力的两倍1.5倍额定压力





压力格式表压






压力介质非腐蚀性气体






工作温度范围 [ °C ]-20 至 +85(无结冰或冷凝)






补偿温度范围 [ °C ]0 至 +60(无冻结或冷凝)






驱动电压 [ V ]5±0.25






输出电压*1,2 [ V ]0.5 至 4.5






总体精度*1,2 [ %FS]±1.25






消耗电流*1 [ mA ]小于 10






注) *1 表示驱动电压为5V时的值。数值因电压波动而波动,但不包括该误差。
  *2 综合精度为出厂时的值。请进行设计,以便在偏移电压发生偏差时进行校正。

产品规格可能会因改进而更改。
产品规格如有更改,恕不另行通知。



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