| 是否进口：否 | 产地：日本 | 加工定制：否 |
| 类型：薄膜测厚仪 | 品牌：yamaben | 型号：TOF-4R05 |
| 测量范围：10-10,000毫米mm | 显示方式：数显式 | 电源电压：AC100-240V 50/60HzV |
TOF-4R05 是一款用于测量晶圆薄膜厚度的精密仪器，广泛应用于半导体制造、光学薄膜、显示面板等领域。以下是其主要特点和应用：
主要特点
高精度测量：采用飞行时间（TOF）技术，测量精度可达纳米级别。
非接触式测量：避免对晶圆表面造成损伤。
宽波长范围：适用于多种薄膜材料。
快速测量：短时间内完成测量，提升效率。
自动化操作：支持自动化测量和数据记录，减少人为误差。
用户友好界面：操作简便，数据分析直观。
应用领域
半导体制造：测量晶圆上的薄膜厚度，确保工艺一致性。
光学薄膜：用于光学器件中的薄膜厚度测量。
显示面板：测量LCD、OLED等显示面板的薄膜厚度。
科研与开发：支持新材料和新工艺的研发。
技术参数
测量范围：几纳米到几微米
测量精度：±0.1 nm
波长范围：190 nm - 1100 nm
测量速度：每秒数次测量
样品尺寸：支持多种尺寸晶圆
使用注意事项
环境要求：需在洁净、恒温恒湿环境中使用。
校准：定期校准以***测量精度。
样品准备：确保样品表面清洁，避免污染。
维护与保养
定期清洁：保持光学部件清洁。
软件更新：及时更新软件以获取***功能。
专业维护：定期由专业人员进行维护和检查。
总结
TOF-4R05 晶圆薄膜测厚仪凭借其高精度、非接触测量和自动化操作，在半导体和光学薄膜领域具有重要应用。正确使用和维护可确保其长期稳定运行。
